——綜述篇——

第1章：存儲芯片行業綜述及數據來源說明

1.1 存儲芯片行業的界定

1.1.1 存儲芯片定義

1.1.2 存儲芯片的分類

1.1.3 存儲芯片發展模式分析

1.1.4 存儲芯片專業術語說明

1.1.5 行業所屬的國民經濟分類

1.1.6 存儲芯片行業監管

1、中國存儲芯片行業主管部門

2、中國存儲芯片行業自律組織

1.2 存儲芯片產業畫像

1.2.1 存儲芯片產業鏈結構梳理

1.2.2 存儲芯片產業鏈生態全景圖譜

1.3 本報告數據來源及統計標準說明

1.3.1 本報告研究范圍界定

1.3.2 本報告權威數據來源

1.3.3 本報告研究方法及統計標準說明

——現狀篇——

第2章：全球存儲芯片行業現狀及趨勢分析

2.1 全球存儲芯片行業發展歷程

2.1.1 全球芯片發展歷程

2.1.2 全球存儲芯片發展歷程

2.2 全球存儲芯片行業發展現狀分析

2.2.1 全球存儲芯片發展概況分析

2.2.2 全球存儲芯片行業發展特征

1、產業發展具有一定的周期性

2、行業集中度高，呈寡頭壟斷

3、資金投入大

2.2.3 全球存儲芯片需求現狀分析

2.3 全球存儲芯片行業市場規模體量

2.3.1 全球半導體行業市場規模

2.3.2 全球芯片行業市場規模

2.3.2 全球存儲芯片行業市場規模

2.4 全球存儲芯片行業市場競爭格局

2.4.1 全球存儲芯片行業競爭層次

2.4.2 全球存儲芯片企業布局對比

2.4.3 全球存儲芯片企業市場份額

2.5 全球存儲芯片行業區域分布

2.6 全球存儲芯片發展趨勢預判及市場前景預測

2.6.1 中美貿易戰對全球芯片行業發展影響分析

1、中美貿易戰對全球芯片行業供應鏈結構產生的影響

2、中美貿易戰對全球芯片價值鏈重構產生的影響

2.6.2 全球芯片行業發展趨勢預判

2.6.3 全球存儲芯片市場前景預測

第3章：中國存儲芯片行業發展狀況分析

3.1 中國存儲芯片行業發展概述

3.1.1 中國存儲芯片行業發展概況

3.1.2 中國存儲芯片行業發展歷程

3.2 中國存儲芯片行業技術進展研究

3.2.1 中國存儲芯片行業關鍵技術分析

1、芯片技術工藝及流程

2、存儲芯片工藝技術發展概述

3、關鍵核心技術

（1）EDA軟件的開發

（2）光刻技術

3.2.2 中國存儲芯片行業科研投入狀況

1、專利數量

（1）專利申請數量

（2）專利公開數量

2、熱門技術

3、主要機構

3.3 中國存儲芯片發展現狀分析

3.3.1 中國半導體產業發展現狀

1、半導體行業供給狀況

2、中國半導體行業市場規模

3、中國半導體行業進出口現狀

4、中國半導體行業競爭格局

3.3.2 中國芯片行業經營模式

3.3.3 中國芯片產能現狀

3.3.4 中國芯片行業需求現狀

3.4 中國存儲芯片市場規模分析

3.5 中國存儲芯片行業進出口貿易情況

3.5.1 中國存儲芯片行業進出口貿易概況

3.5.2 中國存儲芯片行業進口貿易狀況

1、存儲芯片行業進口貿易規模

2、存儲芯片行業進口來源地

3.5.3 中國存儲芯片行業出口貿易狀況

1、存儲芯片行業出口貿易規模

2、存儲芯片行業出口目的地

3.5.4 中國存儲芯片行業進出口貿易影響因素及發展趨勢

3.6 中國存儲芯片行業發展痛點及應對策略

3.6.1 中國存儲芯片行業發展痛點分析

1、技術基礎薄弱

2、市場集中度高，國內企業競爭力弱

3.6.2 中國存儲芯片行業發展痛點應對策略

第4章：存儲芯片行業市場競爭狀況及融資并購分析

4.1 中國存儲芯片行業市場競爭布局狀況

4.1.1 中國存儲芯片行業競爭者入場進程

4.1.2 中國存儲芯片行業競爭者省市分布熱力圖

4.1.3 中國存儲芯片行業競爭者戰略布局狀況

4.2 中國存儲芯片行業市場競爭格局分析

4.2.1 中國存儲芯片行業競爭現狀

4.2.2 中國存儲芯片企業布局對比

4.3 中國存儲芯片行業五力競爭分析

4.3.1 中國存儲芯片行業現有競爭者分析

4.3.2 中國存儲芯片行業供應商議價能力分析

4.3.3 中國存儲芯片行業替代品威脅分析

4.3.4 中國存儲芯片行業潛在進入者威脅分析

4.3.5 中國存儲芯片行業購買者議價能力分析

4.3.6 中國存儲芯片行業競爭情況總結

4.4 中國存儲芯片行業投融資動態及熱門賽道

4.4.1 存儲芯片行業融資動態

1、資金來源

2、融資事件

3、融資規模

4.4.2 存儲芯片行業對外投資

4.5 中國存儲芯片行業兼并重組動態

4.5.1 兼并重組階段、方式及動因

4.5.2 兼并重組事件

4.5.3 兼并重組趨勢

4.6 中國存儲芯片企業全球化布局及競爭力

4.6.1 中國存儲芯片企業出海/全球化布局

4.6.2 中國存儲芯片企業在全球市場競爭力評價

4.6.3 中國存儲芯片企業全球化布局策略

4.7 中國存儲芯片行業國產替代布局狀況

第5章：中國存儲芯片產業價值鏈及供應鏈分析

5.1 中國存儲芯片價值鏈——產業價值屬性分析

5.1.1 存儲芯片行業成本投入結構

5.1.2 存儲芯片行業價格傳導機制

5.1.3 存儲芯片行業價值鏈分析圖

5.2 中國存儲芯片原材料市場分析

5.2.1 存儲芯片原材料概述

5.2.2 中國半導體材料市場分析

5.2.3 中國硅片市場分析

5.2.4 中國光刻膠市場分析

5.2.5 中國存儲芯片原材料發展趨勢

5.3 中國存儲芯片關鍵設備市場分析

5.3.1 存儲芯片關鍵設備概述

5.3.2 中國半導體設備市場分析

5.3.3 中國光刻機市場分析

5.3.4 中國刻蝕設備市場分析

5.3.5 中國薄膜沉積設備市場分析

5.3.6 中國存儲芯片核心設備發展趨勢

5.4 中國存儲芯片其他相關配套產業市場分析

5.4.1 中國存儲芯片算法市場分析

5.4.2 中國芯片IP分析

5.4.3 中國芯片EDA工具分析

5.5 配套產業布局對存儲芯片行業的影響總結

第6章：中國存儲芯片主要產品發展分析

6.1 存儲芯片行業產品結構概況

6.2 DRAM市場發展與前景分析

6.2.1 DRAM產業發展概述

6.2.2 DRAM市場規模分析

6.2.3 DRAM市場競爭格局

6.2.4 DRAM下游需求應用

6.2.5 DRAM市場前景預測

6.3 NAND FLASH市場發展與前景分析

6.3.1 NAND FLASH產業發展概述

6.3.2 NAND FLASH市場規模分析

6.3.3 NAND FLASH下游需求應用

6.3.4 NAND FLASH技術發展情況

1、NAND FLASH主要企業技術發展情況

2、NAND FLASH技術發展趨勢

6.3.5 NAND FLASH市場前景預測

6.4 NOR FLASH市場發展與前景分析

6.4.1 NOR FLASH產業發展概述

6.4.2 NOR FLASH市場規模分析

6.4.3 NOR FLASH市場競爭格局

6.4.4 NOR FLASH下游需求應用

6.4.5 NOR FLASH技術發展情況

1、中國各大廠商NOR FLASH技術發展情況

2、NOR FLASH技術發展趨勢

6.4.6 NOR FLASH市場前景預測

6.5 其他存儲芯片市場分析

6.5.1 EEPROM

1、EEPROM市場應用現狀

2、應用領域

6.5.2 SRAM

6.5.3 PCM

1、PCM市場應用現狀

2、PCM主要生產企業情況

3、PCM市場應用趨勢

6.5.4 FeRAM

1、FeRAM市場應用現狀

2、FeRAM主要生產企業情況

3、FeRAM市場應用趨勢

6.5.5 MRAM

6.5.6 ReRAM

1、ReRAM市場應用現狀

2、ReRAM主要生產企業情況

3、ReRAM市場應用趨勢

第7章：全球及中國存儲芯片行業領先企業案例分析

7.1 存儲芯片行業企業發展總況

7.2 全球主要存儲芯片企業分析

7.2.1 三星

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業業務結構分析

4、企業銷售網絡分布

5、企業在華業務布局

7.2.2 SK海力士

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業業務結構分析

4、企業銷售網絡分布

5、企業存儲芯片業務發展戰略

6、企業在華業務布局

7.2.3 美光

1、企業發展簡況分析

2、企業產品情況介紹

3、企業業務結構分析

4、企業存儲芯片業務發展競爭力分析

5、企業在華業務布局

7.3 中國存儲芯片行業企業布局分析

7.3.1 中芯國際集成電路制造有限公司

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

（1）經營狀況

（2）業務架構

（3）銷售網絡

3、企業業務布局及產品/服務詳情介紹

（1）企業務情況

（2）企業研發投入情況

（3）企業技術布局情況

4、企業存儲芯片業務規劃布局動態

5、企業存儲芯片布局優劣勢分析

7.3.2 兆易創新科技集團股份有限公司

1、企業發展歷程及基本信息

2、企業發展運營狀況

（1）經營狀況

（2）業務架構

（3）銷售網絡

3、企業存儲芯片業務布局及產品/服務詳情介紹

（1）企業存儲芯片業務情況

（2）企業研發投入情況

4、企業存儲芯片業務規劃布局動態

5、企業存儲芯片布局優劣勢分析

7.3.3 武漢新芯集成電路制造有限公司

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業業務結構分析

4、企業存儲芯片業務分析

（1）企業SPI NOR FLASH產品

（2）企業存儲產品應用方案

5、企業發展優劣勢分析

7.3.4 紫光國芯微電子股份有限公司

1、企業發展歷程及基本信息

2、企業發展運營狀況

（1）經營狀況

（2）業務架構

（3）銷售網絡

3、企業存儲芯片業務布局及產品/服務詳情介紹

（1）企業業務情況

（2）企業研發投入情況

4、企業存儲芯片業務規劃布局動態

5、企業存儲芯片業務布局優劣勢分析

7.3.5 普冉半導體（上海）股份有限公司

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業業務結構分析

4、企業銷售網絡分布

5、企業存儲芯片業務分析

6、企業發展優劣勢分析

7.3.6 聚辰半導體股份有限公司

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業銷售網絡分布

4、企業存儲芯片業務分析

5、企業發展優劣勢分析

7.3.7 長江存儲科技有限責任公司

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業業務結構分析

4、企業存儲芯片業務分析

5、企業發展優劣勢分析

7.3.8 長鑫存儲技術有限公司

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業業務結構分析

4、企業存儲芯片業務分析

5、企業發展優劣勢分析

7.3.9 瀾起科技股份有限公司

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業業務結構分析

4、企業銷售網絡分布

5、企業存儲芯片業務分析

6、企業發展優劣勢分析

7.3.10 上海韋爾半導體股份有限公司

1、企業發展歷程及基本信息

2、企業發展運營狀況

（1）經營狀況

（2）業務架構

（3）銷售網絡

3、企業業務布局及產品/服務詳情介紹

（1）企業業務情況

（2）企業研發投入情況

4、企業半導體布局優劣勢分析

——展望篇——

第8章：中國存儲芯片行業政策環境洞察&發展前景分析

8.1 中國存儲芯片行業政策/規劃匯總及解讀

8.1.1 存儲芯片行業發展相關國家層面政策規劃匯總及解讀

1、存儲芯片行業發展相關政策匯總

2、存儲芯片行業發展相關規劃匯總

8.1.2 31省市存儲芯片行業政策規劃匯總及解讀

1、中國存儲芯片行業各省市重點政策匯總

2、中國各省市存儲芯片行業發展目標解讀

8.1.3 存儲芯片業重點政策規劃對行業的影響分析

1、《制造業可靠性提升實施意見》

2、國家“十四五”發展規劃

8.1.4 政策環境對存儲芯片???業發展的影響分析

8.2 中國存儲芯片行業SWOT分析

8.3 中國存儲芯片行業發展潛力評估

8.4 中國存儲芯片行業發展前景預測

8.5 中國存儲芯片行業發展趨勢洞悉

8.5.1 行業市場發展趨勢分析

8.5.2 行業技術發展趨勢分析

8.5.3 行業市場競爭趨勢分析

第9章：中國存儲芯片行業投資戰略規劃策略及建議

9.1 中國存儲芯片行業進入與退出壁壘

9.1.1 進入壁壘

9.1.2 退出壁壘

9.2 中國存儲芯片行業投資風險預警

9.2.1 風險預警

1、政策風險

2、宏觀經濟風險

3、技術替代風險

4、其他風險

9.2.2 風險應對

9.3 中國存儲芯片行業投資機會分析

9.3.1 存儲芯片產業鏈薄弱環節投資機會

9.3.2 存儲芯片行業細分領域投資機會

1、NOR Flash芯片

2、存儲芯片制造

9.3.3 存儲芯片行業區域市場投資機會

9.4 中國存儲芯片行業投資價值評估

9.5 中國存儲芯片行業投資策略建議

9.5.1 不斷強化技術創新

9.5.2 積極開展跨境并購

9.5.3 重視知識產權保護

9.5.4 深入開展國際與國內合作

9.5.5 加大高端人才的引進力度

9.6 中國存儲芯片行業可持續發展建議

圖表1：存儲芯片相關定義

圖表2：存儲芯片分類

圖表3：存儲芯片行業發展模式概況

圖表4：存儲芯片產業IDM和Fabless模式分析

圖表5：存儲芯片專業術語說明

圖表6：《國民經濟行業分類（2017版）》中存儲芯片行業所歸屬類別

圖表7：中國存儲芯片行業監管體系構成

圖表8：中國存儲芯片行業主管部門

圖表9：中國存儲芯片行業自律組織

圖表10：存儲芯片產業鏈結構梳理

圖表11：存儲芯片產業鏈全景圖

圖表12：本報告研究范圍界定

圖表13：本報告權威數據資料來源匯總

圖表14：本報告的主要研究方法及統計標準說明

圖表15：全球芯片行業發展歷程

圖表16：全球存儲芯片行業發展歷程

圖表17：全球存儲芯片行業發展概況

圖表18：2017-2023年全球芯片出貨量（單位：億片，%）

圖表19：2023年全球存儲芯片出貨量情況（單位：億片）

圖表20：2017-2023年全球半導體市場規模及增速（單位：億美元，%）

圖表21：2023年全球半導體細分產品結構（單位：億美元，%）

圖表22：2017-2023年全球集成電路（芯片）市場規模（單位：億美元，%）

圖表23：2023年全球芯片細分產品結構（單位：億美元，%）

圖表24：2017-2023年全球存儲芯片市場規模（單位：億美元）

圖表25：全球存儲芯片行業競爭層次

圖表26：全球存儲芯片領先企業布局情況對比

圖表27：2023年全球存儲芯片企業市場份額（單位：%）

圖表28：2023年全球存儲芯片市場銷售額區域分布（單位：%）

圖表29：全球芯片行業發展趨勢預判

圖表30：2024-2029年全球存儲芯片市場前景預測（單位：億美元）

圖表31：中國存儲芯片行業發展歷程

圖表32：芯片制作過程介紹

圖表33：存儲芯片主要細分行業技術發展概述

圖表34：2004-2023年中國存儲芯片行業相關專利申請數量變化圖（單位：項）

圖表35：2004-2024年中國存儲芯片行業相關專利公開數量變化圖（單位：項）

圖表36：截至2023年中國存儲芯片行業熱門技術（單位：項，%）

圖表37：截至2023年中國芯片企業專利排行榜（單位：項）

圖表38：2015-2023年中國半導體產量情況（單位：億塊，億只）

圖表39：2018-2023年中國半導體行業銷售額（單位：億美元）

圖表40：2017-2023年中國半導體行業進出口整體情況（單位：億美元）

圖表41：2023年中國半導體行業企業排名

圖表42：芯片產業鏈及業務模式

圖表43：垂直分工商業模式

圖表44：2022-2023年中國芯片行業代表性廠商產能情況

圖表45：2023年中國芯片行業代表性企業營收與銷量情況（單位：億元，億片）

圖表46：2018-2023年中國存儲芯片市場規模情況（單位：億美元）

圖表47：2019-2023年中國存儲芯片行業進出口貿易概況（單位：億美元）

圖表48：2019-2023年中國存儲芯片行業進口貿易狀況（單位：億美元）

圖表49：2023年中國存儲芯片行業進口來源地情況（按金額統計）（單位：%）

圖表50：2019-2023年中國存儲芯片行業出口貿易狀況（單位：億美元）

圖表51：2023年中國存儲芯片行業出口目的地情況（按金額）（單位：%）

圖表52：中國存儲芯片行業進出口貿易影響因素及發展趨勢分析

圖表53：中外存儲芯片行業技術對比

圖表54：中國存儲芯片產業應對策略

圖表55：中國存儲芯片行業競爭者入場進程（單位：萬元）

圖表56：截至2024年中國存儲芯片行業競爭者區域分布熱力圖

圖表57：中國存儲芯片市場廠商競爭力象限分析圖

圖表58：中國存儲芯片行業代表廠商發展現狀

圖表59：2023年中國存儲芯片代表企業存儲芯片營收情況對比（單位：億元）

圖表60：中國存儲芯片代表企業布局情況對比

圖表61：現有存儲芯片企業的競爭分析

圖表62：存儲芯片行業上游供應商議價能力分析

圖表63：存儲芯片行業潛在進入者威脅分析

圖表64：中國存儲芯片行業五力競爭綜合分析

圖表65：中國存儲芯片行業資金來源

圖表66：中國存儲芯片行業重要資金來源解讀

圖表67：2023-2024年中國存儲芯片行業投融資事件匯總

圖表68：2005-2024年中國存儲芯片行業融資規模（單位：起，億元）

圖表69：2023年中國存儲芯片企業代表性投資事件/項目

圖表70：存儲芯片行業兼并重組階段、方式及動因

圖表71：截至2024年兼并與重組事件匯總（單位：%）

圖表72：中國存儲芯片企業全球化布局策略

圖表73：中國存儲芯片行業在行業不同環節的國產化替代情況

圖表74：中國存儲芯片成本結構

圖表75：不同制程芯片工藝設計成本（單位：億美元）

圖表76：中國存儲芯片價格傳導機制分析

圖表77：存儲芯片產業鏈各環節毛利率水平分析（單位：%）

圖表78：半導體前端制造材料分類及主要用途

圖表79：半導體后端封裝材料分類及主要用途

圖表80：2012-2023年中國半導體材料市場規模（單位：億美元）

圖表81：2016-2023年中國半導體硅片市場規模（單位：億美元）

圖表82：2023年中國半導體硅片國產化率（單位：%）

圖表83：2019-2023年中國光刻膠市場規模及測算（單位：億元）

圖表84：2023年中國半導體光刻膠行業國產化情況（單位：%）

圖表85：存儲芯片行業原材料市場趨勢

圖表86：半導體設備在存儲芯片制造產業鏈中的位置及范圍

圖表87：半導體設備的分類

圖表88：2016-2023年中國大陸半導體設備市場規模分析（單位：億美元）

圖表89：2018-2023年中國大陸刻蝕設備市場規模（單位：億元）

圖表90：2018-2023年中國大陸半導體薄膜沉積設備市場規模情況（單位：億元）

圖表91：芯片核心設備行業發展趨勢

圖表92：人工智能算法發展歷程

圖表93：中國人工智能大模型發布情況

圖表94：中國芯片IP設計的企業及發展情況

圖表95：中國EDA市場主要供給企業產品及特點介紹

圖表96：中國公司所需EDA軟件基本情況

圖表97：配套產業布局對存儲芯片行業發展的影響總結

圖表98：2023年中國存儲芯片細分產品結構（單位：%）

圖表99：2019-2023年中國DRAM市場規模測算（單位：億美元）

圖表100：DRAM主要市場玩家

圖表101：DDR、LPDDR、GDDR特點及應用比較

圖表102：2024-2029年中國DRAM市場規模預測（單位：億美元）

圖表103：2019-2023年中國NAND FLASH市場銷售規模測算（單位：億美元）

圖表104：2020-2023年中國NAND閃存顆粒下游需求市場格局變化（單位：%）

圖表105：全球主要企業100層以上3D NAND技術參數

圖表106：NAND FLASH技術發展路線圖

圖表107：2024-2029年中國NAND FLASH市場規模預測（單位：億美元）

圖表108：NOR和NAND的性能和特點對比

圖表109：2006-2023年全球NOR FLASH市場規模（單位：億美元）

圖表110：全球主要NOR FLASH廠商產品制程及應用情況（單位：片）

圖表111：NOR FLASH主要應用領域及制程

圖表112：國內各大廠商NOR FLASH技術發展情況

圖表113：2024-2029年全球NOR FLASH市場前景預測（單位：億美元）

圖表114：EEPROM主要應用領域

圖表115：SRAM市場發展現狀

圖表116：PCM工作示意圖和相變示意圖

圖表117：PCM市場應用現狀

圖表118：PCM主要生產企業情況

圖表119：FeRAM工作技術原理

圖表120：FeRAM主要生產企業情況

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